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도포공정 5, 12bis의 DNTT를 이용한 유기 전계효과 트랜지스터 제작

전문가 제언: ○ 인쇄에 의한 전자회로 구성은 차세대 전자회로 제조 기술의 하나로 크게 각광받고 있는 기술 중의 하나이다. 최근, 잉크젯 프린트 기술과 재료기술의 발달로 미세 전자회로 구성에 인쇄기법을 적용하는 사례가 늘고 있다. 인쇄기법의 적용으로 신뢰성 증가, 대량 생산과 공정 간소화가 가능하고 이로 인해 제조원가 절감 등의 이점이 있다.

○ 컴퓨터나 제어용 장비, 항공기나 유도 미사일 등의 전자 장치 같은 대부분의 전자기기에서 인쇄배선 회로를 많이 사용하고 있는데 인쇄배선 회로는 신뢰도와 획일성에서 뿐만 아니라 장비의 크기와 무게도 크게 줄이게 되는 이점이 있다. 본고에서는 TIPS-DNTT를 이용한 도포 공정으로 실리콘 기판과 플라스틱 기판 위에 DNTT 유도체로 된 TFT를 형성하여 p형 반도체의 특성이 있음을 증명하였고, DNTT에 의한 저온 도포 형 TFT를 도입하여 잉크젯 프린터에서 사용 가능한 TIPS-DNTT 재료 합성의 성공사례를 소개하였다.

○ 한국생산기술연구원에서 38㎛ 선폭의 잉크젯 방식 인쇄회로기판(PCB) 제조기술 개발에 성공한 바 있다. 연구팀은 기판에 특수 표면처리를 해서 50㎛의 잉크젯 노즐로 38㎛ 선폭의 회로를 인쇄하는 데 성공했으며, 이 방식은 그간 잉크젯 방식 PCB 제조의 한계로 지적돼 온 회로와 기판 간의 접착력도 크게 향상시켰다고 밝혔다. 이로써 미세하면서 내구성 높은 인쇄회로의 실현이 가능해져 휴대폰, 배터리, 디스플레이 등 정밀성이 요구되는 각종 전자기기 부품 제조에 다양하게 활용될 수 있을 것으로 전망된다.

○ 두산전자, 엑큐리스, 대주전자재료, 성균관대학교, 연세대학교 등 산ㆍ학ㆍ연 공동연구를 통해 이뤄진 이 기술은 3년간 총 26억 원의 연구비가 투입됐다. 노즐에서 분사된 잉크가 기판 표면에 맞닿아 퍼지지 않고 그대로 점착되게 하는 것이 기술의 핵심이며, 향후 전자종이, 플렉서블 태양전지, 3차원 전자 패키징, 고감도 바이오 환경 센서 등 응용분야를 확대해 나갈 계획이라고 생기원은 밝혔다.

저자: Yoshinori Ikeda, Azusa Hamaguchi, Tsuyoto Negishi, Satoru Ohmori, Takashi Shiro
자료유형: 학술정보