스퍼터링법에 의한 압전성 PZT박막 성막기술

전문가 제언

우수한 압전특성을 가진 Pb(Zr,Ti)O3(PZT)은 MEMS을 위한 응용이 많이 연구되고 있다. 최근 스마트폰과 휴대형 PC 보급이나 기술의 약진에 따라서 고성능·고부가가치 디바이스로서 MEMS 기술에 대한 기대가 높아지고 있다. 그러나 소자성능에 대한 요구가 높아지면서, 압전소자도 고밀도화에 따른 박막화·미세화가 진행되고 있다. 필자는 FeRAM용 PZT 박막 스퍼터링 장치로 CERAUS ZX-1000, MEMS용 장치로 SME-200E/J를 양산장치로 이용하였다.

저자

Koukou Suu

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

47(10)

잡지명

セラミックス

과학기술
표준분류

재료

페이지

760~763

분석자

김*호

분석물

• 스퍼터링법에 의한 압전성 PZT 박막의 성막기술.pdf [257,022 byte]

이미지변환중입니다.