의사(擬似) SoC 기술을 이용한 이종 디바이스의 시스템 인티그레이션

전문가 제언

○ 각종 부품을 하나의 반도체 칩에 집적시킴으로써 향후 반도체뿐만 아니라 개별 부품을 모두 원칩화하기 위한 기술로 등장한 것이 SoC(System on Chip)로서 주로 연산소자와 I/O, 로직, 메모리 등으로 구성된다. 현재는 LSI 기반으로 마이크로프로세서와 메모리 등을 통합하는 데 초점이 맞춰지고 있으나 궁극적으로 초정밀 가공기계기술(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)과 합쳐질 전망이다.

○ 일본의 Toshiba는 유비쿼터스(Ubiquitous) 사회의 도래를 지향하여 전자 디바이스의 소형화, 결량화, 다기능화 및 고성능화를 실현하기 위해 필수적인 이종 전자 디바이스의 고밀도 집적화 기술로서 종래의 SoC나 SiP와는 다른 새로운 집적화 기술인 “의사 SoC 기술”을 개발하였다. 이종 디바이스를 수지로서 웨이퍼 상을 재구축한 후에 반도체 프로세스 기술을 이용하여 미세 배선을 형성함으로써 종래의 기술에 비해 약 16배의 밀도로 집적화하였으며, 이 기술에 의해 차세대 전자 기기의 소형화와 고성능화의 길을 열게 하였다.

○ 미국의 Ziptronics Inc. 사는 종래의 SoC 형태로 하나의 칩에 집적해 온 다양한 회로를 별도의 칩으로 나누어 높이 방향으로 쌓아올린 LSI를 개발했다고 발표하였다. 이 회사는 이 기술을 3D SoC라고 부르는데, 메이저 네트워크 기기 업체가 이 기술에 의해 제작된 칩을 무선통신 장치에 탑재할 것을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 이는 메모리 칩과 마이크로프로세서 칩, 프로그래머블 로직 칩 등을 적층하는 기술이다.

○ SoC 분야는 IP 시장에서 또 다른 블루오션(blue ocean)임에 틀림없다. 뿐만 아니라 모든 정보통신 기기의 핵심부품인 SoC 시장에서 IP는 원천기술이라고 할 수 있다. 그러나 우리나라에서는 세계 IP 시장에 진출할 수 있는 IP가 절대적으로 부족한 실정이다. 그 원인은 아직 국내 SoC 산업이 영세함을 극복하지 못했으며, 국내 SoC 개발자들은 제품으로서의 IP에 대한 마인드가 부족한 것이 그 이유일 것으로 사료된다.

저자

Hiroshi Yamada, Yutaka Onozuka, Kazuhiko Itaya

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2012

권(호)

67(8)

잡지명

東芝レビュ-

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

39~43

분석자

서*철

분석물

• 의사(擬似) SoC 기술을 이용한 이종 디바이스의 시스템 인티그레이션.pdf [333,200 byte]

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