고열전도성 재료의 개발

전문가 제언

전자기기의 고밀도화 및 공간절감화가 급속하게 진행됨에 따라 열에 의한 제품성능에 미치는 영향이 심각해지고 있다. 일반적으로 히트싱크(heat sink) 등에 효율 좋게 열을 전달하기 위해 실리콘 고무나 겔 등의 방열 시트가 사용되고 있다. 그러나 실리콘계 방열 시트의 경우에는 저분자량의 실록산에 의해 생성되는 절연물의 부착으로 인하여 접점불량 등의 문제점이 발생하고 있다.

저자

Noriaki Date

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2012

권(호)

60(12)

잡지명

JETI

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

123~125

분석자

황*일

분석물

• 고열전도성 재료의 개발.pdf [136,015 byte]

이미지변환중입니다.