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도전성 폴리머에 의한 방청기술

전문가 제언: ○ 도전성 고분자는 전기전도성을 띠는 고분자로서 빛에 의하여 전도도가 증가하는 광전도현상과 전기발광을 이용한 발광소자 부품에 적용되고 있다. 최근 금속의 전기화학적 전위차원리를 응용한 부식억제기능도 살려 표면코팅에 개발되고 있다. 정전기 쇼크에 의한 자동차, 정보통신, 전자제품의 오작동이나 파손 방지도 가능하다.

○ 2011년 한국과학기술원에서는 용액 캐스팅으로 제조한 도전성 폴리아닐린[PANI-DBSA(DodecylBenzene Sulfonic Acid)/HIPS(High Impact Polystyrene)]의 분산성 및 형상이 기계적 특성과 전기전도도에 미치는 영향을 발표하였다. 전기전도도는 PANI-DBSA함량증가에 따라 상승하였고, 첨가금속의 종류에 따라 낮은 함량에서도 전기전도도가 상승하며 도전성고분자에서 연속적인 고분자 망상구조 형성이 전기전도도에 밀접한 연관성이 있다고 보고하였다.

○ 도전성 고분자인 폴리아닐린(PANI)은 다른 여러 고분자와 비교하여 볼 때 다른 유형의 전도성 고분자보다 합성하기가 쉽고 높은 전기전도도는 물론 열적 및 대기 안정성이 우수하며 가격이 저렴한 장점을 가지고 있다. UV-vis, FTIR/ATR 분광법으로 구조와 전기적 특성을 확인하고 있다. 2011년 부산대에서는 나노복합 멤브레인의 혼합전도성 효과, 2011년 광주과학기술원에서는 카본나노튜브/폴리아닐린 복합체의 전기화학적 연구, 2012년 KISTI에서는 “폴리아닐린 첨가 MWNT/PU 필름의 발포특성의 학술논문을 한국염색가공학회에 발표하였다.

○ 도전성 폴리머의 뛰어난 방청성과 밀착성울 로켓발사나 항공우주, 자동차부품과 정보통신용 서버, 이동용 IT전자제품 패키지에 적용할 수 있다. 도전성 폴리머에 합성한 금속의 전기화학적 기술을 응용한 적층코팅, 인조합성금속의 표면처리를 상용화하기 위한 연구개발이 요구되고 있다. 방수, 내식성을 갖는 도전성 폴리머의 단면형상을 확인하여 방청밀착특성 분석을 위한 재료시험 기술력향상과 함께 도전성 폴리머의 국산화 생산이 가속될 전망이다.

저자: Shigeyoshi Maeda
자료유형: 학술정보