도금피막에의 불순물 공석

전문가 제언

○ 도금액의 분석은 유효성분 분석과 불순물 분석으로 나눌 수 있다. 유효성분의 분석에는 많은 방법이 있으나 정밀도를 요하지 않으나 불순물 분석은 미량의 ppm단위로 분석하기 때문에 정밀하게 분석하지 않으면 안된다. 도금현장에서는 분석에 시간을 요하는 중량분석보다 제품생산성 향상을 위하여 분석실과 밀접한 관계를 갖고서 신속히 분석할 수 있는 용량분석이 효과적이다.

○ 최근 유기물이나 금속불순물을 미량분석에는 단시간에 정확히 분석할 수 있는 비색법이나 폴라로그래피법도 사용하고 있으나 가격이 비싸고 고도의 기술을 필요로 하므로 현장에서 사용하기 적합하지 않다, 습식 도금현장에서 실시하는 화학분석은 EDTA표준용액 적정법이 효과적이다. Cu도금현장에서 광택제나 평활제의 첨가제를 분석하는데 회전전극(CVS; Cyclic Voltametry Striper)이나 UV Spectrometer가 널리 사용되고, 일부 원자흡광도 분석기(AAS; Atomic Adsorption Spectrometer)를 사용하기도 한다.

○ 경기도 반월공단의 태양금속공업(주)에서는 Cu박막전해석출 도금액중의 ppm단위의 불순물로 존재하고 있는 Zn, Fe 분석에 원자흡광도 분석기를 사용하였으며 광택제나 평활제의 첨가제 분석에는 CVS 분석기를 사용했다. 인쇄회로기판 제조업체인 KCC사는 첨가제 분석에 자외선을 이용한 UV Spectrometer를 사용해 오고 있다. 1회의 분석으로써 정확한 결과를 얻는다는 것은 어렵기 때문에 잘못된 것은 제외하고 3회 평균값을 데이터로 산출하는 것이 효과적이다.

○ 산과 알칼리에 의해 도금액중의 불순물이 화학반응하여 도금탱크 바닥에 침전이 생겼을 경우에는 용해첨가제를 가하거나 여과가 필요하다. 분석표준용액은 반드시 증류수나 이온교환수를 사용해야 한다. 뷰렛이나 피펫의 눈금을 읽을 때는 일반적으로 하한치 눈금을 읽으며 현장에서는 pH 측정에 리트머스 시험지를 사용한다. 불순물은 표면얼룩 발생의 원인이며 표면얼룩은 이동통신 IC부품의 신호전송을 방해하는 원인으로서 작용할 수 있다. 이에 도금액 불순물 분석 관리를 철저히 실시해야 하며 도금현장에 적합한 효과적인 분석법을 적용해야 한다.

저자

Shohei NAKAHARA

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

63(4)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

200~208

분석자

이*용

분석물

• 도금피막에의 불순물 공석.pdf [241,691 byte]

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