전자기판을 보호하는 밀봉제 -M Flex EF-568-

전문가 제언

최근의 몇 년 급속히 보급하고 있는 디지털 가전제품은 고속 혹은 대용량의 정보를 취급하기대문에 성능향상과 함께, 전자기기로부터의 발열량은 증가하고 있다. 최근의 경향으로서 전자부품의 소형화, 경량화, 얇은 형태로 개발속도를 가속하고 있다. 고기능화에 따라 탑재하고 있는 IC, 다이오드 등의 전자부품에는 높은 방열성에 더하여 내구성도 필요하다.

저자

Hayato Nishinaka

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

에너지

연도

2012

권(호)

60(4)

잡지명

JETI

과학기술
표준분류

에너지

페이지

136~137

분석자

김*상

분석물

• 전자기판을 보호하는 밀봉제 -M Flex EF-568-.pdf [205,529 byte]

이미지변환중입니다.