동시 마이크로 ED/EC 밀링에 의한 표면 무결성과 치수 정밀도 향상

전문가 제언

미세-사출성형 또는 핫 엠보싱 기술은 미크론보다 작은 형상을 가진 고도의 정밀 마이크로-공구를 필요로 한다. 마이크로 방전가공(Micro-electrical discharge machining)은 이런 미세부품이 생산 가능한 공정 중의 하나다. 그러나 마이크로-EDM의 다이싱킹(die sinking, 형단조용 또는 판금 프레스 가공용의 금형을 소정의 형상으로 다듬질하는 작업)을 위한 소형 크기 전극의 복잡한 형상 제작은 해결해야 할 난제가 남아있다. 더욱이 운반, 척킹 그리고 새 전극으로 빈번한 교체 또한 문제가 되고 있다. 따라서 일반적인 밀링과 같이 미리 결정된 공구 경로를 따라 이동함으로써 단순한 형상을 가진 전극이 복잡한 미세형상을 제작하기위해 이용되어 왔다.

저자

Minh Dang Nguyen

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

일반기계

연도

2012

권(호)

61

잡지명

CIRP Annals - Manufacturing Technology

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

191~194

분석자

마*철

분석물

• 동시 마이크로 ED EC 밀링에 의한 표면 무결성과 치수 정밀도 향상.pdf [219,856 byte]

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