핫 멜트 접착제를 이용한 미세 부품 조립의 공정 개발

전문가 제언

미세전자제어기술(MEMS), MEMS와 광이 결합된 MOEMS, 다기능 소형 제품 그리고 하이브리드 마이그로시스템은 미세 부품 조립이 가능하다. 이런 부품은 다양한 형상, 크기 그리고 소재로 구성된다. 소형 부품을 가진 많은 조립에서는 여러 부품을 잡는 방법과 함께 조립 방법, 조립 로봇 그리고 결합 기술과 같은 문제에 봉착하게 된다.

저자

Annika Raatz

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

일반기계

연도

2012

권(호)

61

잡지명

CIRP Annals - Manufacturing Technology

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

5~8

분석자

마*철

분석물

• 핫 멜트 접착제를 이용한 미세 부품 조립의 공정 개발.pdf [213,108 byte]

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