핸드링성이 우수한 고열전도성 접착시트

전문가 제언

부품이 발생하는 열은 그것이 탑재된 제품의 수명이나 품질에 크게 영향을 끼친다. 그래서 열을 효율 좋게 방산하기 위해 고열전도율을 가진 전자재료가 요구되는 것이지만 방열은 전자회로를 개입하여 행할 필요가 있기 때문에 여기서 사용되는 전자재료에는 “방열성(heat dissipation)과 절연신뢰성(insulation reliability)"의 이들 상반된 특성을 동시에 실현하도록 요구하고 있다.
이러한 문제점을 개선하기 위해 RISHO KOGYO에서는 독자적인 수지설계 기술과 고열전도성(high thermal conductivity) 필러기술을 융합시켜 높은 열전도율과 절연 신뢰성을 동시에 실현한 접착시트 재료의 2 타입(열전도율 : 2.5W/mK와 5.0W/mK)을 개발한 것을 소개한다.

저자

Atsushi Horii

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2012

권(호)

60(6)

잡지명

JETI

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

122~124

분석자

이*복

분석물

• 핸드링성이 우수한 고열전도성 접착시트.pdf [210,552 byte]

이미지변환중입니다.