신장성 배선 -폴리우레탄/은 플레이크 콤포지트-

전문가 제언

지금까지 전자디바이스는 글라스섬유 강화 프린트 배선판이나 세라믹스 기판 등에 전자부품을 탑재해 왔다. 이를 위해 금속배선은 전기저항이나 주파수 특성이 요구되어, 플렉서블 케이블 등 한정된 부재에만 플렉시빌리티가 요구되고 있다. 그러나 최근에는 플라스틱 기판을 사용한 연속적 롤-투-롤 프로세스나 유기반도체 등 유연한 전자디바이스 기술에 주목이 집중되고 있으며, 그 결과 종래와는 다른 플렉시빌리티, 즉 신장특성이 금속배선에 요구되고 있다.

저자

Noki Masanari

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2012

권(호)

61(3)

잡지명

高分子

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

118~121

분석자

서*석

분석물

• 신장성 배선 -폴리우레탄 ,은 플레이크 콤포지트-.pdf [229,537 byte]

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