초미세회로 개발을 위한 대형 투자

전문가 제언

소비자들은 휴대폰이나 랩톱 컴퓨터의 신기종이 나올 때마다 속도가 더 빨라지고 성능이 올라가는 것을 당연하게 생각한다. 이것은 반도체산업이 10년마다 마이크로칩 위에 장착되는 트랜지스터 수를 2배로 늘려왔기 때문에 현실적으로 가능했다. 하지만 현재 기술로는 한계에 닿아서고 있다.

현재 산업계는 마이크로칩 위에 보다 미세한 패턴을 부식시키는 경제성 있는 공정 개발에 경쟁이 치열하다. 이에 대한 해결 방안으로서 극자외선(EUV: Extreme-UltraViolet) 리소그래피(lithography)를 들 수 있다. 이 기술은 현재의 마이크로칩보다 4배 더 미세한 패턴을 만들기 위해 매우 짧은 파장의 빛을 사용한다. 여기에 관련된 화학, 물리 및 기술적 도전과제들을 해결하기 위해 산업계는 수십억 US달러의 비용 투자가 필요하다.

저자

Katherine Bourzac

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2012

권(호)

487

잡지명

Nature

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

419~419

분석자

이*원

분석물

• 초미세회로 개발을 위한 대형 투자.pdf [214,260 byte]

이미지변환중입니다.