선택적 트렌치 필링 Cu 도금에 의한 미세 배선 형성 프로세스

전문가 제언

전기도금은 상온 상압에서 고속 성막이 가능하여 높은 효율이 요구되는 전자부품의 배선형성 프로세스에 불가결한 기술로 되어있다. 전기 구리도금을 사용하여 형성되는 구리배선은 LSI나 패키지 기판, 프린트배선판 등 전자부품에 널리 사용되고 있다. 휴대전화, 퍼스널컴퓨터 등 전자기기 및 이에 탑재되는 전자부품은 정보화사회의 진전에 따른 고성능화, 저코스트화가 요구되고 있다.

저자

Nagano Hiroshi

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2012

권(호)

61(3)

잡지명

高分子

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

138~139

분석자

서*석

분석물

• 선택적 트렌치 필링 Cu 도금에 의한 미세 배선 형성 프로세스.pdf [226,790 byte]

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