포말상 전해질을 이용해서 형성한 니켈피막의 알미늄 표면에의 밀착성

전문가 제언

전기도금은 공업적으로 폭넓게 이용되고 있으나 아직 기술적인 과제가 남아있다. 막 속에 형성되는 핀 홀이 그 중의 하나로 필자들은 포말상(spumescence)의 전해질을 이용하여 이 문제를 해결할 가능성을 보고했다. 이것은 물의 전기분해로 음극 표면에 발생하는 수소기포가 포말상 전해질에 의해서 효과적으로 제거되기 때문이다.

한편, 포말상 전해질은 도금액과는 달리 불균질 매체이므로, 예를 들면 일정 전압으로 도금하면 전류값은 크게 변동한다. 도금 피막의 결정성장은 이온 공급으로 지배되나 이와 같은 이온 공급의 변동은 도금 피막의 결정구조에 영향을 주어서 피막의 거시적 성질에도 영향을 준다.

본 연구에서는 포말상 전해질을 이용해서 Al 기판에 Ni 도금을 하고 기판을 굽혀서 피막을 벗겨 내어 밀착강도를 평가하고, 도금 피막의 파단면을 현미경으로 관찰한 결과를 보고한다.

저자

Yoshiyasu YAMADA et al

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

63(5)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

329~331

분석자

강*태

분석물

• 포말상 전해질을 이용해서 형성한 니켈피막의 알미늄 표면에의 밀착성.pdf [303,411 byte]

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