MEMS 웨이퍼 수준 실장에 적합한 LTTC 기판 개발과 실용화

전문가 제언

필자는 양극접합을 할 수 있는 LTCC기판을 개발하고, 대구경 웨이퍼 제조와 프린트 기판에 직접 실장을 할 수 있는 가능성을 보여주었다. 그러고 양극접합과 동시에 전기적인 접합도 가능한 방법을 연구하여 간편하게 실장이 가능한 방법을 개발하였다. 유리재료는 강도와 파괴인성 값이 높지 않기 때문에 리튬계 복합 산화물인 고상반응계 세라믹스 Li2O-MgO-Al2O3-SiO2에 B2O3을 첨가한 계(LMAS라 명명)가 있다. 900℃ 이하에서 Au 도체와 동시 소성할 수 있는 LTCC 재료 연구를 하여 새로운 양극접합 재료를 발견하였다.

저자

Mamoru Mohri

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

47(6)

잡지명

セラミックス

과학기술
표준분류

재료

페이지

453~454

분석자

김*호

분석물

• MEMS 웨이퍼 수준 실장에 적합한 LTTC 기판 개발과 실용화.pdf [217,441 byte]

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