무전해 Ni/Pd/Au 다층 도금의 막 두께와 내부 구조 평가

전문가 제언

○ 전자회로 기판은 많은 전자부품으로 구성되고 주석 및 납의 합금인 땜납으로 접합되고 있다. 전자기기는 사용 후에 대부분은 특정 산업폐기물로 매립되어 폐기된다. 매립폐기로 유출하는 납이 지하수 오염원이 되고, 인체에 해로운 혈중 납 농도가 짙어져서 혈액 장애나 중추신경 장애를 일으킨다. 유럽에서는 EU 지령 안으로서 2006년부터 납을 포함하는 6종류의 물질의 전기전자제품에 사용을 금지하는 지령이 발효되었다.

○ 표면 개질 기술은 기존의 재료에 내식성, 내마모성, 장식성 등의 새로운 기능을 부여하는 방법으로 주목되고 있다. 지금까지 여러 표면 개질 기술이 개발되었으나 무전해 도금은 양산성이 우수하고 비용이 많이 들지 않으므로 가장 많이 적용되고 있다. 다양한 산업을 지지하는 기반기술로써 필요불가결하고 앞으로도 그 중요성은 더욱 증가할 것이다.

○ 도금의 막 두께를 측정하기 위하여 비파괴 방법인 형광 X선 막 두께 측정장치가 있다. 이 장치를 이용하여 제품을 상하게 하거나 용해하지 않고 도금 막 두께를 측정할 수가 있다. 계측할 때에는 미리 막 두께를 알고 있는 표준시편의 재료가 필요하다. 사용하기 매우 편리한 장치이나 도입비용이 고가인 장치이다.

○ 나노 가공 현미경을 이용하여 도금 피막 표면에서 이온빔으로 구멍을 뚫고 그 측면을 주사이온 현미경(SIM)으로 관찰하면 Cu 기판상의 Cu 도금층을 SIM 특징인 결정방위 대비로 확인할 수 있다. 이 방법은 정확한 관찰부위의 설정이 가능해서 미세 패턴 도금의 국부 평가에는 특히 유효하다.

○ 최근에는 도금 구조의 해석기술도 다양화하고 원자 수준의 해석이 이루어지고 있다. 다른 방법의 측정값을 활용 비교하여 분석, 평가하고 조성 및 구조의 미세한 차이를 검출할 수 있다. 이러한 자료를 기초로 물질의 상세한 해석을 더욱 발전시켜나가야 할 것이다.

저자

Masadaka OHGAKI, Yo YAMAMOTO, Xin MAN, Yukari BABA,Ikuko NAKATANI and Atsushi UEMOTO

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

63(4)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

215~221

분석자

강*태

분석물

• 무전해 Ni Pd Au 다층 도금의 막 두께와 내부 구조 평가.pdf [240,826 byte]

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