실온 도포 공정용 금속 나노입자

전문가 제언

최근 유기 트랜지스터 및 태양 전지 등의 각종 반도체 소자를 인쇄만으로 생산하려는 움직임이 높아지고 있다. 현재의 방법은 진공을 기반으로 하는 제조방법이다. 이러한 기술은 거대한 진공 체임버 등의 제조장치의 초기 투자비용이 막대하며 리소그래피에 의해 99%의 비싼 재료가 나중에 깎여져서 에너지 및 자원 측면에서 낭비가 발생한다.

도포공정은 진공이 필요하지 않기 때문에 장치의 투자비용은 압도적으로 저렴하고 고가의 기능성 재료를 남김 없이 모두 사용할 수 있다. 특히 이와 같은 도포공정은 태양 전지와 같은 대형 화면 등 우리 생활에 없어서는 안 되는 모든 전자제품을 생산할 수 있다. 그리고 이러한 미래는 확실하게 실현될 것이다.

저자

Masayuki KANEHARA

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

63(6)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

353~356

분석자

강*태

분석물

• 실온 도포 공정용 금속 나노입자.pdf [298,344 byte]

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