LED용 에칭제의 기술

전문가 제언

발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 저전압구동, 소형 및 장수명의 특징을 활용하여 조명, 신호기, 자동차 백라이트, 옥외 패널, 식물재배용 광원으로 용도 범위가 급속히 확대되고 있다. 또한 LED의 연색성, 발광효율 향상뿐만이 아니고, LED의 성능을 최대한으로 끌어내기 위한 주변기술의 향상, 재료 및 부분재료 형상의 최적화가 기대되고 있다. 현재 주류인 보호막의 건식에칭은 폴리머 잔사 발생이나 설비가 고가이며, 생산경비가 높은 것이 문제이다. Hayashi Pure Chemical은 이 결점에 착안하여 보호층으로 이용되고 있는 절연막을 에칭하고, 밑바탕의 패드전극인 Al, Al합금을 부식하지 않는 절연막 에칭제「Pure Etch ZE250」개발에 성공했다.

저자

Dako Tskuhiro

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2012

권(호)

60(4)

잡지명

JETI

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

108~111

분석자

강*호

분석물

• LED용 에칭제의 기술.pdf [222,805 byte]

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