차세대 수용성 프리 플럭스

전문가 제언

1990년대 이후 프린트 배선판을 둘러싸고 있는 환경은 실장 된 전자부품 및 프린트 배선판의 고기능화에 머물지 않고 세계적인 환경규제 움직임으로 커다란 변동기를 맞이하고 있다. 특히 유럽에서 시행되고 있는 RoHS지령(Restriction of use certain Hazardous Substance)에 의해 발단 된 무연(Lead Free) 납은 종래 공정의 납에 비해서 융점이 높다. 따라서 프린트 배선판을 구성하는 재료의 내열성이 좀 더 요구된다. 프린트 배선판의 최종 표면처리에 해당하는 플럭스도 예외는 아니어서 종전보다 내열성을 향상시킨 무연 납에 대응할 수 있는 수용성 프리 플럭스(OSP: Organic Solderability Preservative)를 개발하여 시장에 등장하여 특성, 환경 및 가격 면에서 많은 호응을 받고 있다. 자동차 업계에서도 폐 자동차 처리 지침(ELV: End of Life Vehicles)을 기본으로 일본 자동차 부품 업계가 선행해서 프린트 배선판의 최종 표면처리를 종래에는 열풍에 의해 땜납 표면을 평평하게 하는 HAL(Hot Air Leveler)처리에서 수용성 프리 플럭스로 교체 하였다.

저자

Yousuke Kurita, Kazuhiko Yokoe, Hirohiko Hirao

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2011

권(호)

62(9)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

429~432

분석자

심*일

분석물

• 차세대 수용성 프리 플럭스.pdf [226,262 byte]

이미지변환중입니다.