구리 마이크로 범프의 상온접합 기술

전문가 제언

규슈대학 대학원 시스템정보과학연구원은 반도체 칩의 표면에 형성한 돌기 형태의 미세한 구리 전극(마이크로 범프)을 이용하여 열을 가하지 않고 웨이퍼를 접합하는 기술을 개발했다. 반도체 칩 상에 3만개 이상의 전극을 배치할 경우에도 완전히 접합이 가능하다. 이를 이용하면 화합물반도체나 유기재료 등에 의한 이종 기능과 실리콘 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)를 집적하는 새로운 3차원 집적회로의 실현이 가능하다.

저자

Chie FUKUDA

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2011

권(호)

94(7)

잡지명

電子情報通信學會誌

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

599~600

분석자

송*택

분석물

• 구리 마이크로 범프의 상온접합 기술.pdf [211,267 byte]

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