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첨단기술정보

주석위스커의 성장과 형태에 대한 가이드

전문가 제언: 오버몰드된 납 프레임 집적회로 패키지(overmolded lead frame integrated circuit package)는 전통적으로 표면마감을 위하여 주석-납 합금을 사용한다. 그러나 유럽은 유해물질 제한지침(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)에 의해 2006년 7월부터 전자소자에 납을 사용하는 것을 금지하고 있다. 납의 사용 금지를 해결하는 가장 현실성이 있고 경제적인 방법은 Sn-Pb 마감을 순수 Sn으로 대체하는 것이다. 그러나 이 경우 순수 주석으로 도금된 막에 핵이 형성되어 주석위스커(tin whiskers)로 성장하는 문제가 있다. 1940년대부터 이러한 현상을 인지하고는 있었지만, 성장메커니즘에 대한 명확한 규명은 아직도 되고 있지 않다. 더 큰 문제는 이러한 위스커의 성장이 소자가 동작하는 동안에 어떠한 경고도 없이 자발적으로 일어나 전기적, 기계적, 광학적 특성에 영향을 준다는 것이다.