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전자디바이스 탑재용 기판의 표면처리기술

전문가 제언: ○ 전자기기의 소형화와 고성능화의 진전으로 배선기판 실장방식이 3차원 다층구조로 패턴이 미세화되었다. 따라서 고밀도 집적회로에 도금하는 기술의 중요성이 높아졌다. 고성능화, 저가격화와 환경에 대응하려면 지나간 기술에 기반을 둔 지식이 필요하다.

○ 와이어 본딩 기술은 저렴한 실장 비용, 폭넓은 범용성 등으로 LED에서 LSI에 이르기까지 사용되고 있다. Au 와이어는 전 세계에서 생산되는 IC, LSI의 90% 정도를 차지하는 플라스틱 패키지에 사용되고 있다.

○ 표면처리를 해서 도금 물질과 기판과의 접착성을 향상하고, 기판의 내열성 저하를 막고, 구성부품의 부식을 막는다. 그러나 도금 공정은 도금 폐액이 공해를 일으켜서 환경규제를 받으므로 개선을 위해서도 도금 물질의 선택이 중요하다.

○ 도금 및 에칭 처리로 여러 가지 표면처리를 하고 있지만, 확산방지를 위해서 니켈 또는 주석-니켈 도금을 한다. 수송 중 응력을 받아 변형되지 않도록 합지나 플라스틱 상자 등을 사용한다.

○ 도금기술의 발전으로 아시아 각국에서도 도금기술이 발전하고 있어 기술격차가 줄어들고 있다. 도금은 다양한 기능 피막을 염가로 대량생산할 수 있으므로 첨단 전자산업에서 중요한 기술의 하나이다. 그러나 가격과 신뢰성 때문에 아직 습식도금에 의존하는 상황이다.

○ 인쇄배선 기판은 전기부품으로 사용되기 때문에 전기적 특성이 가장 중요하다. 회로폭이 좁으면 저항이 증가하므로 저항의 증가를 억제해야 한다.

저자: Akira Chinda
자료유형: 학술정보