반도체 패키지의 전자파 차폐기술

전문가 제언

요즈음의 휴대전화와 스마트폰은 국제화 시대에 대응하고 기능을 향상하기 위해서 기기에 탑재하는 무선시스템의 수가 늘고 있다. 한편 내장회로의 클럭(clock) 주파수와 데이터 전송속도는 빨라져서 무선시스템에서 사용하는 전자기 잡음(이하 잡음으로 약기)이 발생하기 쉽다. 이 잡음이 무선시스템에 간섭하여 수신감도가 나빠지는 데 이 현상을 “자가중독” 현상이라고 부른다. 잡음을 차단하기 위한 회로 때문에 기기가 두꺼워져서 소형화하고 박형화(thin film)하는 데 장애가 되었다. 이것을 해결하기 위해서 무선모듈의 설계단계부터 새로운 기술개발이 필요하게 되었다.

저자

M. Ishida, K.Yamada, T.Yamazaki

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

67(2)

잡지명

東芝レビュ-

과학기술
표준분류

재료

페이지

7~10

분석자

강*태

분석물

• 반도체 패키지의 전자파 차폐기술.pdf [286,429 byte]

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