공진기 결합에 의한 무선접속 기술

전문가 제언

모바일 단말의 보급으로 전파 대역이 이동하여 밀리파 대역으로의 기대가 높아지지만 고주파기기의 가격이 보급에 장애로 되고 있다. 전자기기의 저가화를 위한 실리콘 VLSI는 미세화로 실리콘 기판위에서도 밀리파대의 고속 신호도 잡을 수 있다. 미세화는 저 소비전력화를 불러오지만 통신에서 고주파 신호를 멀리까지 보내기 위한 용도로서 적합하지는 않다. 이에는 고속과 고 내압을 겸한 와이드 갭 반도체와의 조합이 필요하다. 와이드 갭 반도체의 질화갈륨(GaN)은 2차원 전자가스에 의해 높은 캐리어 이동도와 고 내압이 동시에 실현된다. 오픈-링 공진기 결합의 무선접속에 대하여 소개한다.

저자

Yasuo OHNO

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2011

권(호)

94(12)

잡지명

電子情報通信學會誌

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

1046~1049

분석자

홍*철

분석물

• 공진기 결합에 의한 무선접속 기술.pdf [214,566 byte]

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