알루미늄양극산화막을 이용한 내열성 플렉시블 절연금속기판
- 전문가 제언
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전문가제언
근래 플렉시블일렉트로닉스가 주목되고 있다. 반도체 또는 액정 파넬의 공정기술 연장으로서 가요성(bendable)기판 위에 Roll to Roll 법으로 직접 디바이스기능 층을 형성, 집적화 하는 방법이 양산성면에서 유리하여 여러 가지 검토를 하고 있다.
기능층 형성이나 집적화공정 시에 가열이 필요한 경우는 많으나 내열성을 만족하는 기판이 없는 현상이다. Fujifilm에서는 Al양극산화피막을 절연층으로 이용하여 500℃이상에서 내열성이 있는 동시에 플렉시블한 절연층이 붙은 금속기판 (AAO)을 개발하였다.
본고에서는 AAO기판구조와 성능을 보고함과 동시에 기판의 특징을 활용한 용도로 Cu(In.Ga)Se2 (CIGS)태양전지에 응용에 대하여 소개한다.
- 저자
- Shigenori Yuuya
- 자료유형
- 연구단신
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2012
- 권(호)
- 32(3)
- 잡지명
- 機能材料
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 57~60
- 분석자
- 황*길
- 분석물
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