무연 솔더링의 발전과 신규 솔더 대체 접합재료의 새로운 방향

전문가 제언

○ 현재 모든 전기전자부품, 시스템업체는 RoHS 구제에 대응하여 무연솔더 적용의 전자기기를 생산하고 있다. 따라서 RoHS 예외조항에 있는 품목을 제외하고 Pb가 함유된 솔더를 적용하는 전자부품은 없는 실정이다. 현재 예외조항에 있는 품목이라도 기술개발이 활발히 이루어지고 있으며 가까운 기간 안에 RoHS II의 2단계 규제가 시행될 예정이다.

○ 이 해설논문은 대표적 무연솔더로 자리 잡은 Sn-Ag-Cu계 합금의 문제점과 이를 개선하기 위해 현재 진행 중인 여러 가지 방안에 대해 서술하고 저온대응의 전도성 접착제와 고온대응의 금속 나노입자 이용 접착제에 대해 일본에서 이루어지고 있는 연구개발 현황과 전망을 해설한 내용이다.

○ 특히 RoHs 규제 대상에서 제외되어 있는 고온 역에서의 무연솔더링 대체재료로써 금속 나노입자를 이용한 접합재료 개발 연구동향은 국내의 무연솔더링 개발 연구에 매우 가치 있는 자료로 생각된다.

○ 현재 국내에서는 Sn-Ag-Cu계 무연솔더의 기계적 물성 향상과 이의 평가를 위한 연구 개발, 무연솔더의 국방기기 적용을 위한 국방 분야 신뢰성 검증, Sn-Zn계 저온용 무연솔더 개발 등에 관한 연구 개발이 이루어지고 있으며 전도성 접착제에 관해서도 다수의 연구논문과 특허 출원이 이루어지고 있는 현상에 있다.

○ 우리나라가 선두주자라 할 수 있는 전자산업에서 무연솔더링 마이크로 접합기술은 전자산업의 국제 경쟁력을 좌우하는 매우 중요한 요소이다. 따라서 기존의 금속계 무연솔더의 고품질화와 병행하여 현재 제한적으로 사용되고 있는 전도성 접착제의 고신뢰성화 그리고 현재 개발 중인 나노입자를 이용한 새로운 접합재료 연구에 산학관연계의 집중적인 투자와 연구 개발 노력이 필요한 때이다.

저자

NISHIKAWA Hiroshi

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

81(1)

잡지명

溶接學會誌

과학기술
표준분류

재료

페이지

45~57

분석자

김*식

분석물

• 무연 솔더링의 발전과 신규 솔더 대체 접합재료의 새로운 방향.pdf [256,286 byte]

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