친환경 저온 고상 마이크로접합

전문가 제언

○ 전자기기, 정밀기기, 의료기기 및 각종 시스템의 미세화에 있어서 마이크로접합은 중요한 역할을 하게 된다. 즉 전기적, 기계적, 유체적, 그리고 광학적인 기능을 지닌 부품들이 외부환경에 노출되는 MEMS 부품의 실장과 상호접속하여 최대의 성능을 발휘하기 위해서는 새로운 마이크로접합 공정의 확립이 시급하다.

○ 마이크로 범프 본딩에서 슬립과 접힘의 메커니즘을 보면, 마찰성 슬립이 균일하지 않고 슬립된 부분에서는 오그러드는 경향을 보이며, 미세한 와이어 본딩에서는 슬립과 접힘의 메커니즘이 와이어 본딩을 지배한다. 이러한 현상들을 필히 이해하여 새로운 고상 접합기술을 개발하여 적용하는 것이 중요하다.

○ 반도체산업에서는 점점 더 가볍고, 얇고, 짧고, 작은 디자인과 함께 다양한 기능을 갖는 전자기기제품의 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 금속과 무기물, 금속과 유기물 등의 이종재료를 마이크로접합으로 연결하고 있는 전자기기가 목적하는 능력을 최대로 발휘하기 위해서는 구조체의 유기적인 신뢰성을 확보하는 것이 필수적이다.

○ 마이크로접합부가 미세화하면 체적의 감소와 더불어 상대적인 표면과 계면이 증가하여 불균질한 접합부가 되어 열응력변형에 의한 손상이 발생하기 쉬워지므로 전자기기의 신뢰성을 확보하는 차원에서 마이크로접합부의 조직상태와 변위거동을 파악하는 것이 중요하다.

○ 마이크로접합의 향후 과제로는 마이크로 전자기기의 와이어 본딩시 집적회로중의 센싱, 레이저빔 용접된 Nitinol 합금의 상변태, 매립형 생체의료장치에서 세라믹과 금속의 브레이징 등이 있다. 이와 같은 마이크로접합기술의 발전을 위해서는 보다 높은 분해능과 정밀도를 갖는 열원 및 에너지원의 개발, 통합적인 센싱기술 및 접합시 발생하는 신호를 검출하여 접합공정과 품질을 모니터링하는 기술의 개발 등이 필요하다.

저자

Takahashi Yasuo

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2011

권(호)

40(1)

잡지명

Transactions of JWRI

과학기술
표준분류

재료

페이지

1~7

분석자

김*태

분석물

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