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플렉시블 프린트 배선판용 보강재의 기술

전문가 제언: ○ 근년 전자업계의 환경대책으로는 유럽의 RoHS(전기전자제품 유해물질 사용제한)지침을 비롯한 각국의 환경규제에 대처하기 위해 할로겐 프리(halogen free) 재료가 강력히 요구되고 있으며, 재료메이커도 이에 대한 대책이 요구되고 있다. 또한 휴대전화, 디지털 카메라 등의 정밀전자기기의 소형, 경량화에 따라서 프린트 회로기판(PCB)도 소형 고밀도배선화가 진행되고 신뢰성의 요건도 점점 더 높아지므로 경-연성(rigid-flex) 또는 플렉시블 다층프린트기판 등의 개발이 진전되고 있다.

○ 한편, 전자부품의 실장기술이 크게 발전함에 따라 배선판의 위치정립이 매우 중요하며, 배선판도 평면기판에서 양면기판, 다층기판으로 진화되고 있다. 또한 전자기기가 고성능화됨에 따라서 단자 수의 증가는 물론 기판 상의 단자 피치가 짧아지는 경향으로 배선 용이성이 높은 배선판이 요구되고 있다. 기판재료도 열경화성 플라스틱 재료가 유리전이온도를 초과하는 온도에서 물성이 크게 손상되므로 이를 보완할 수 있는 보강재의 개발이 필요하다.

○ 이 논문은 Rissho Kogyo사가 개발한 환경에 유해한 할로겐화합물을 사용하지 않고, 유리섬유 직포를 기반으로 한 에폭시수지 적층판을 플렉시블 프린트 배선판(FPC)용 보강재로서의 성능을 검토한 것이다. 그 결과, 유리섬유 보강재를 사용한 복합체 FPC는 FR-4의 난연 등급을 만족시킬 뿐만 아니라 타발 가공성이 양호하고, 타발 가공 시에 분진의 발생이나 수염형상의 유리섬유가 발생하지 않는 등 환경친화적인 특성이 양호한 것으로 나타났다.

○ 향후 FPC의 용도로 관심분야는 친환경적인 하이브리드 차의 수요가 증가할 것으로 예상되어 자동차 분야가 그 대상이 될 것으로 전망된다. 하이브리드 차에는 전자제어장치(ECU: Electric Control Unit)를 이용한 전자기술이 많이 이용되기 때문에 프린트 배선판의 수요도 증가할 것으로 전망된다. 따라서 ECU에 사용되는 기판재료의 고내열성, 고신뢰성, 고밀도화 등을 향상시킬 수 있는 기술개발이 절실히 요구된다. 우리나라의 선도적인 반도체기술과 융합함으로써 FPC의 실장기술도 세계 시장을 선도할 것으로 기대된다.

저자: Iwada Tsuyoshi, Horii Atsushi
자료유형: 학술정보