초정밀 미세 가공기

전문가 제언

○ 휴대전화 및 LED 모니터 등 디지털 관련 제품의 발달은 초정밀 미세가공을 위한 생산기술을 필요로 하고 있다. 종래에는 이러한 절삭 및 연삭가공을 경험이 풍부한 현장 기술자의 손에 의존하는 것이 최상의 방법이었다. 그러나 가공물의 정밀도가 나노 수준으로 고도화되면서 위치결정이라든가 절삭 깊이 등의 조정이 눈으로 볼 수 없는 미세한 양이 되면서 작업자의 숙련도에 의존할 수 없는 환경이 되었다. 이러한 필요성에 의해 개발되어 나온 것이 고속 고분해능의 CNC 제어가 가능한 초정밀 미세 가공기가 등장하게 되었다.

○ 초정밀 미세 가공기술은 광학, 기계 및 전자부품에서 2㎚급 이하의 형상 및 치수 정밀도를 얻을 수 있는 기술이며, 최근의 첨단기기 대부분은 광학전자기기(optomechatronics)이다. 복잡한 형상을 가공하는 데 있어서 다른 어느 가공법보다도 우수한 특징을 가지고 있으며, 초정밀 가공은 기본적으로 창성 운동에 의해 가공을 하고 있으므로 가공기의 정밀도가 가공물에 직접 옮겨지도록 되어 있다.

○ 초정밀 미세 가공기의 개발로 의료 분야, 정보통신 분야 등 다양한 분야에서 획기적인 기술혁신이 이루어지고 있다. 또한 소재 기술 및 높은 정밀도의 가공기술 개발을 통하여 기능성 부품을 서브마이크로 및 나노 수준의 금형 가공을 할 수 있게 되었다. 이러한 초정밀 미세 가공 공작기계기술은 향후 우주, 항공 및 군사 분야에서도 폭넓게 적용될 것으로 전망되고 있다.

○ 우리나라의 경우 전기, 전자, 통신 및 광학기기와 관련된 초정밀, 초소형 부품의 경우 생산기술의 부족으로 대부분을 미국, 일본 등 외국에 의존하고 있는 실정인데, 초정밀 미세 가공에 관한 활발한 연구가 이루어져 독자 생산기술의 확립과 함께 초소형, 초정밀 부품의 수입대체 및 수출을 통한 국가 경쟁력의 확보가 필요하다. 이러한 가운데 한국기계연구원 지능형정밀기계연구부에서 2㎚급의 초정밀 미세 가공기술을 실용화하였다는 소식은 IT-NT-BT 기술의 융합화에도 크게 기여할 것으로 기대되는 바가 크다.

저자

Yukiyasu Nagase, Kouichi Koizumi

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2011

권(호)

77(4)

잡지명

精密工學會誌

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

362~366

분석자

심*일

분석물

• 초정밀 미세 가공기.pdf [338,102 byte]

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