구리와 셀렌을 함유하는 박막전구물질 제조
- 전문가 제언
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○ 용액에 녹아있는 용질을 기판에 증착하는 기술을 소개하고 있다. 이 기술은 오래 전부터 수행되어온 기술이다. 그러나 특허에서 공개하는 내용은 전기전도성 재료(Cu)와 광전도성반도체재료(Se)로 구성된 화합물(CuSe)을 용매에 녹여서 CuSe-용액으로 만들어 기판에 코팅함으로써 간단히 반도체박막을 형성하는 결정성장 기술이다.
○ 박막을 제조하는 기술에 대한 유래를 잠깐 살펴본다. 1940~1980년대에는 대형 단결정정 잉곳(ingot)을 성장하여 성장 면에 수직으로 엷게 잘라서 표면을 연마한 다음 전자소재로 사용하였다. 1980년대 이후부터 지금까지는 CVD(chemical vapor deposition), MBE(molecular beam epitaxy)방법으로 전자소자용 박막을 만들고 있다.
○ 전통적인 박막제조 및 박막성장에는 시설을 갖추는 데 비용이 많이 들고 또 기술에 정통한 기술인이 필요하다. 전구물질이 액체일 경우에는 기판에 페인트처럼 코팅함으로써 박막제조가 완성된다. 매우 좋은 착상이라고 본다. 그러나 용매가 증발하면 용매가 남긴 홀(hole)이 생길 수 있다. 반도체 결정구조에서 홀은 결정결함으로 취급한다.
○ 박막결정성장의 하나의 방법으로 액체선구물질을 제시한 것은 이 분야에 관심 있는 독자에게 커다란 호기심을 불러일으킬 것으로 본다. 정밀한 전도성 박막소자를 만드는 데 획기적인 기술혁신이라고 본다. 대학, 기업, 대덕연구단지에서 박막결정제조에 관한 연구는 오래전부터 이루어지고 있으나 박막제조용 전구물질은 우리에게 생소한 분야이다.
- 저자
- Curtis, Calvin, J. et al.
- 자료유형
- 특허정보
- 원문언어
- 영어
- 기업산업분류
- 화학·화공
- 연도
- 2011
- 권(호)
- WO20110096914
- 잡지명
- PCT특허
- 과학기술
표준분류 - 화학·화공
- 페이지
- ~30
- 분석자
- 박*학
- 분석물
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