유기입자가 첨가된 연마패드와 그의 제조방법 및 응용

전문가 제언

○ 연마패드는 일반 가정용에서부터 산업용까지 광범위한 분야에 사용되며 종류와 특성들은 용도에 따라 크게 차이가 난다. 예를 들면 종이나 천에 모래 등을 붙인 가정용에서부터 다이아몬드, 세라믹 등을 붙인 산업용, LCD용 유리연마패드, 반도체용 연마패드 등이 있다. 반도체용 웨이퍼는 래핑 후 표면의 평면성향상과 헤이즈(haze)를 제거하기 위해 연마패드와 CMP슬러리를 이용하여 연마를 하게 된다.

○ 반도체용 연마패드는 CMP패드로도 불리며 가교된 발포폴리우레탄으로 만들어져 있다. 발포폴리우레탄은 수백만 개의 기공들을 가지고 있다. 이들 종래의 연마패드는 밀링공정에서 저항이 크고 폼이 찢어지거나 손상되기 쉬운 단점이 있다. CMP패드는 딱딱한 것과 적응성이 좋은 유연한 것들이 있다. 딱딱한 CMP패드는 편면성은 우수하나 에지수율이 낮은 단점이 있고 적응성이 좋은 패드는 평면성 등에 문제가 있을 수 있다.

○ 본 발명은 반도체웨이퍼를 연마하기 위한 연마패드에 관한 것이다. 본 발명의 연마패드는 시트 혹은 지지층에 적응성이 좋은 층과 감압접착제 층이 부착된 구조이다. 시트 혹은 지지층에는 다공성연마돌기들이 존재한다. 시트 혹은 지지층과 연마돌기들은 연속상고분자매트릭스에 유기고분자입자를 첨가하고 이들 입자들의 일부 혹은 전부를 용해 등의 방법으로 제거하여 다공성구조를 만든다. 본 발명의 구조를 가진 열경화성수지 연마패드는 밀링 중에 변형이 적어 밀링하기 쉽고 깨끗한 연마 면을 만들기 쉬운 장점이 있다.

○ 국내에서는 반도체산업이 먼저 자리를 잡고 외국에서 수입하던 제조설비, 소모품 등이 국내에서 연구되고 생산되기 시작하였다. 국내에서도 CMP패드에 대한 연구와 제조가 이루어지고 있다. 국내에서 생산되는 각종 장비와 소모품들은 외국제품을 모방한 것들이 대부분이다. 최근 국내에서도 반도체장비 등에 대한 특허출원이 급격히 증가하고 있는 것은 고무적인 일이다. 이제는 선진국제품 모방단계를 뛰어넘는 한국고유의 신제품출현을 기대해본다.
이 분석물은 교육과학기술부 과학기술진흥금을 지원받아 작성하였습니다

저자

3M Innovative Properties Company

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2011

권(호)

WO20110082156

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~50

분석자

박*진

분석물

• 유기입자가 첨가된 연마패드와 그의 제조방법 및 응용.pdf [231,385 byte]

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