비아홀 메움 동도금 기술

전문가 제언

○ 인쇄회로 기판제조는 1963년 금성사(현, LG전자)에서 국내 최초로 라디오배선의 공간 확보와 생산성 향상을 목적으로 시작되었다. 전자나 반도체, 자동차산업의 핵심부품인 인쇄회로기판은 고집적화?미세화추세로 Via Hole메움 동도금의 신뢰성향상의 요구가 날로 높아지고 있다.

○ Ebara Udilite사에서는 고밀도 집적 회로용 Via Hole메움 동도금의 약품제공과 함께 소형?경량화, 다기능화 추세로 변화되는 스루-홀 도금기술동향을 보고하였다. 인쇄회로기판 Via Hole메움 전기동도금이 적용 된지 반세기가 경과하였다. 황산과 동의 농도, 전류밀도, 첨가제의 지속적인 개발과 함께 도금설비, 작업조건을 개선함으로써 미세균일도금 기술을 라인/스페이스 8㎛/8㎛까지 실현하고 있다.

○ 인쇄회로기판의 도금두께균일성은 ㎓역역의 고주파 신호고속송신에 필수적이다. 최근 회로 폭이 나노미터 수준까지 미세하게 되고 있다. 회로단면적이 감소하면 전류밀도가 증가하고 발열량이 증가하여 제품수명에 치명적이다. 밀리암페어 범위의 미소전류를 사용하는 정보통신기기의 수명과 신뢰성에 영향을 준다. 반도체 나 유전체의 회로에 전기동도금은 비저항이 작고 전자의 확산이동에 의한 내구성이 뛰어나기 때문이다.

○ 시화공단의 제이디엠 사에서는 동 도금된 Via hole을 Via Hole Cu paste로 채우고 표면을 연마한 후 표면에 2차로 동을 도금하는 Via Hole Plugging공법을 적용하고 있다. 균일 전착성이 우수하며, 표면 잔류응력이 낮아 Blind-Via Hole메움이나 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit board)용 하이 스루-동(High Through)도금첨가제도 적용하고 있다.

○ 향후 Via Hole메움 전기동도금기술은 스로-홀 도금기술과 병행하여 이동용 정보통신, 자동차, 가전기기, 연료전지 제조 등의 신규기술개발 사업에도 필수적이라 사료된다.

저자

Ryoichi Kimizuka

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2011

권(호)

79(3)

잡지명

電氣化學および工業物理化學

과학기술
표준분류

재료

페이지

183~187

분석자

김*상

분석물

• 비아홀 메움 동도금 기술.pdf [245,355 byte]

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