미세배선기술에의 도금기술적용

전문가 제언

○ 인쇄회로기판은 컴퓨터, 반도체, IT, 자동차, 항공기, 선박, 잠수함 등 두뇌역할을 하는 첨단메모리 핵심부품을 탑재하여 사용하고 있다. 최근 전자기기를 휴대하기 편리하고 대용량의 데이터를 보다 고속으로 송수신할 수 있는 인쇄회로기판 도금의 중요성이 강조되고 있다.

○ 인쇄회로기판은 최근 한정된 공간에 소형화된 많은 부품을 탑재하고 다기능성을 부여하는 고밀도집적회로 추세로 개발되고 있다. 일본에서는 핀 간 5라인에서 10라인을 넘어선 지 이미 10년을 넘어섰고 회로폭도 8㎛까지 에칭(subtractive)과 도금(additive)기술로 생산하고 있다. 드라이필름 레지스트 두께도 40㎛에서 10㎛ 이하로 얇아지고 있다.

○ 인쇄회로기판의 미세회로와 함께 스로-홀 및 비아 홀, 반도체 TSV 동도금약품사인 일본 Ebara Udilite사에서는 최근 황산동 [bis(3-sulfo- propyl) di-sulfide(SPS)] 유기첨가제를 사용하여 스루-홀과 비어 홀 하부에서부터 동 석출을 촉진시킨 연구결과를 발표하였다. 동 석출을 억제하는 염화물이온(Cl-)과 고분자계면활성제(PEG)의 역할도 규명하였다. 스루-홀 상부의 동 석출에 의한 홀 막힘에는 유기질소화합물(JGB)의 Phenazine계가 유효한 것으로 나타났다.

○ 시화공단의 인쇄회로기판 동도금전문업체인 DK Circuit사에서는 종래 음화의 드라이필름을 사용하여 에칭, 현상, 박리하는 판넬도금 기술을 적용했다. 드라이필름은 생산성이 높긴 하지만 미세회로 제조공정에서는 드라이필름 레지스트가 쉽게 박리해 버려 불량률이 100%까지 발생하기도 하였다. 게다가 향후 양화법과 음화법, 염화동에 의한 산성에칭, 염화암모늄에 의한 알칼리에칭의 원리를 정확히 이해하고 미세회로형성에 적용해야 한다.

○ 최근에는 패턴안정성 면에서 솔더레지스트를 사용하는 도금기술도 병행하고 있다. 미세회로의 품질이나 안정성 면에서는 드라이필름과 메탈레지스트를 병행하여 사용하는 1차 무전해동과 2차 전기동도금도 효과적이라 사료된다.

저자

Hidemi Nawafune

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2011

권(호)

79(3)

잡지명

電氣化學および工業物理化學

과학기술
표준분류

재료

페이지

172~178

분석자

김*상

분석물

• 미세배선기술에의 도금기술적용.pdf [360,833 byte]

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