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광인터커넥션을 위한 광경화성 수지 이용 광 접속소자 기술

전문가 제언: ○ 전기배선에서 금후 정보량의 폭주 위기에 대처하기 위해 광신호가 가진 고속, 저손실 등의 특징을 살린 광 인터커넥션(Optical inter connection) 기술의 도입이 주목받고 있다. 이 글은 광전기 혼성기판상의 광소자와 광배선간의 접속에 필요한 광기능 소자를 광경화성 수지로 포토마스크 전사에 의해 자기형성의 기본방법을 이용하여 개발한 결과이다.

○ 새로 개발한 마스크 전사법은 먼저 광소자를 덮은 UV 경화성 수지상에 포토마스크를 설치한 후 포토마스크로부터 UV광을 조사하는 것이다. UV 수지제의 출구도파로 부착 광칩모듈(COD)은 기판, 광소자, 출구도파로 및 클래드로 구성된다. 이 출구도파로는 VCSEL(면발광레저) 등의 발광소자의 광 출구점 또는 PD(포토다이오드) 등의 수광소자의 수광면상에 정확하게 제조된다. 포스트마스크의 개구형상 변경을 위한 위치 결정용 캐비티(cavity) 등도 용이하게 제조할 수 있다.

○ 90도 광로 변환소자는 종래 전기배선에 광배선을 추가한 광전기 혼성기판(OE-PWB)을 베이스로 한 광배선에서 광소자와 광배선간의 광신호를 90도 광로변환과 함께 m x n 채널의 송수신이 가능케 하였다. 시작품으로 제작된 빗살형 클래드는 곡률반경이 0.25mm 경우도 광굽힘 손실이 0.25dB 정도로 극히 적었다. 향후 광경화성 수지를 사용한 마스크광부품의 제작법은 유망한 방법의 한가지이므로 실용화를 향해 더욱더 저 코스트화, 저손실성 및 높은 신뢰성 등의 향상을 위한 연구개발이 앞으로 기대된다.

○ 현재 세계적으로 새로운 광도파로로 재료와 제조방법이나 고분자 광도파로의 고기능 광집적 다중접속 기술에 대한 연구개발이 매우 활발하다. 국내에서는 한국광기술원의 노병섭 연구팀은 “연성 광전배선용 광전송모듈 기술개발”(2006. 10. 1~ 2009. 7. 31)을 통하여 필름형 광도파로 제작기술 등의 원천기술을 확보하고 있다. 앞으로 실용화를 위한 더욱 혁신적인 방법으로 광도파로를 제작하는 공정기술 개발이 필요하다.

저자: Osamu Mikami
자료유형: 학술정보