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전해액 분사에 의한 미세 가공기술

전문가 제언
○ 종래에는 미세가공기술로서 기계가공, 방전가공, 초음파가공, 에칭 등이 있었으며 지금까지의 분사가공은 주로 스케일 및 불순물 제거를 위한 클리닝가공, 도금이나 도장 전의 소재 전처리 가공, 끝손질을 목적으로 하는 표면 다듬질가공, 쇼트피닝 가공 등의 비교적 거친 1차 가공에 이용되었다. 가공면의 형상정도에 대한 분사제어가 곤란한 형편에 있었으나 본 해설서에서는 새로운 첨단기술의 전해액 제트 가공이라는 특수 가공법에 대한 기술을 소개하고 있다.

○ 전해가공은 전기화학적 가공 전체를 포함하고 있으나, 협의적으로는 전기화학적 제거가공을 일컫는다. 전기화학 가공기술은 그 기본 원리상 피가공물의 기계적 성질에 제한을 받지 않고 공구의 마모가 전혀 없기 때문에 자동차, 항공기, 터빈 등의 산업분야에서 버의 제거, 표면잔류응력의 제거에 응용되어 왔다. 특히 고속회전을 요구하는 레이저 프린터, 하드디스크 드라이브, 스캐너 등의 회전부에 작용되는 차세대 공기 동압 베어링의 미세 그루브(Groove)는 경제성 및 가공 정도를 고려할 때 전해가공의 적용이 바람직하다.

○ 최근에는 3차원형상의 미세 부품과 다양한 물리적, 기계적 성질을 가진 소재를 효율적으로 가공하기 위하여 기존의 가공법에서 탈피한 새로운 가공방식의 가공법이 발생, 발전하고 있다. 특히 MEMS 산업의 발전과 더불어 마이크로미터 이하의 형상이나 치수 정밀도를 구현할 수 있는 미세가공법의 개발이 요구되고 있으나 기존의 범용 가공방식으로는 한계가 있다. 이를 극복하기 위해서는 미세방전가공, 미세전해가공, 미세초음파가공, 레이저빔가공, 이온빔가공 등 특수가공방법 등에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.

○ IT산업의 발전은 관련 산업기기들의 경박단소화와 제품 수명의 단축화 추세에 있다. 이와 같은 배경에서 금형을 비롯한 미세정밀 가공기술과 납기단축은 기업의 사활을 좌우하고 있다. 이러한 기업환경에서 살아남기 위해서는 전해액 제트에 의한 미세가공기술에 대한 실용화 연구가 좀더 체계적으로 되어 경제적인 미세정밀 가공기술로서 정착되기를 기대하는 바이다.
저자
Masanori Kunieda
자료유형
학술정보
원문언어
일어
기업산업분류
정밀기계
연도
2010
권(호)
61(4)
잡지명
表面技術
과학기술
표준분류
정밀기계
페이지
300~304
분석자
심*일
분석물
담당부서 담당자 연락처
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