나노콤포지트 전자파흡수재료

전문가 제언

○ 정보통신기기가 급속도로 고속화되고 멀티미디어이동통신, 무선 LAN 등에 GHz 대역의 전자파가 사용되고 있다. 일상생활에 사용하는 휴대전화를 비롯한 전자기기로 인한 전자파 피해가 많이 대두되고 있다. 이러한 문제해결방법으로 전자파흡수재료를 전자기기나 피복 등에 사용하는 방법이 개발되고 있다.

○ 연자성 Fe입자와 규사입자의 혼합물과 스테인리스 볼을 유성볼밀에 장입한 후 Ar가스를 주입하고 봉입하여 밀링하여 기계적합금화로 나노콤포지트를 제조한 혼합 분말을 아크릴수지와 혼합하여 측정용 시료를 제조해서 입자형상, 결정구조 , 미세조직의 전자파 흡수특성 등에 관하여 조사한 방법들은 다른 종류의 전자파 흡수재료의 물성을 조사하는데도 매우 필요한 방법이라고 생각된다.

○ 나노콤포지트화 Fe-SiO2는 유성볼밀에 장입되는 스테인리스 볼(B)과 Fe와 SiO2혼합물(P)과의 배합비 80:1에서 결정립경이 10∼20㎚로 미세화되었다. 이것은 보통 금속계 Ag, Cu 등이나 카본블랙에 Cu 코팅한 전자파 차폐용 입자들의 직경 0.2에 비하여 성능이 매우 우수하게 제조되었다고 생각된다.

○ 전자파 흡수특성에 미치는 미세조직의 영향에 대하여 Fe-30vol%SiO2
나노콤포지트화한 시료의 두께를 변화시켜서 피크주파수를 5.5GHz에 일치시킬 경우의 리턴-로스를 비교한 바 B/P=80은 단순혼합에 비하여 1/2의 두께에서 동등한 리턴-로스가 생기는데 B/P=20에서는 단순혼합비에 비하여 리턴-로스가 저감한다. 이것은 5.5GHz에서 복소비투자율이 증대함에도 불구하고 복소비유전율만 큰폭으로 증대하기 때문이라고 생각된다.

○ 전자파 차폐재료는 우리나라의 POSCO, 이엠씨(주) 등 많은 회사가 응용하고 있으며 연구소나 대학에서도 연구 개발하고 있다.

저자

Tadashi FUJIDA

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2011

권(호)

62(5)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

255~260

분석자

황*길

분석물

• 나노콤포지트 전자파흡수재료.pdf [242,474 byte]

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