반도체 액정 프로세스에서의 광 간섭계측 응용

전문가 제언

○ 광 계측의 핵심기술은 “광 간섭법”이다. 간섭기술(interference technology)은 렌즈, 프리즘 등 광학부품과 반도체　검사 등 산업계 수요가 많다. 광 간섭의 원리기술은 다른 광 계측에 큰 영향을 미치고, 광 계측의 근간을 이루고 있다. 근래 이 분야는 디지털 기술의 접목을 통해 신호, 화상처리의 디지털화가 진행되었다.

○ 광과 컴퓨터(디지털)의 결합을 통해 간섭무늬의 해석기술이 빠르게 진전되고, 디지털 디바이스의 발전으로 종래 감광재료의 아날로그 기록이 CCD(Charge Coupled Device)와 같은 고체 이미지 센서로 이행되었다. 이러한 간섭 무늬 해석기술은 튼 연구 테마로서 무늬 주사법 또는 위상 전이법 개념을 기초로 여러 연구자가 알고리즘을 포함한 많은 연구결과를 발표하고 있다.

○ 최근 들어 광 계측에 대해 착실하게 정밀도와 감도 수준의 향상이 시도되어 왔으며, 이러한 배경 하에서 3차원 형상계측은 단지 학문적인 연구뿐만 아니라 산업계에서의 응용을 포함하여 실제적인 이용면에서의 요청도 있어 학문적 연구와 실제적 응용이라는 양 측면에서도 중요한 과제가 되고 있다. 또한, 광 3차원 계측기술은 고속화, 고정밀화 등 단지 기능의 고도화뿐만 아니라 소형화, 경량화 등 사용성을 배려한 장치화가 될 수 있도록 기여해 나가야 할 것이다.

○ 오늘날 산업계에서 사용되는 다양한 광학식 3차원 형상계측 기술 중에서 광 위상 주사 간섭법 등은 고집적화, 미세 형상공정 기술의 발달에 힘입어 그 수요가 점진적으로 증가하고 있다. 이 분석물은 교육과학기술부 과학기술진흥금을 지원받아 작성하였습니다. ReSEAT 프로그램(http://www.reseat.re.kr)
특히 LCD, PDP, Build-up PCB 등의 분야에서는 이러한 기술이 제조공정이나 품질관리분야에 실질적으로 적용되어야 할 시점에 다다르고 있다. 우리나라에서도 꾸준한 기술개발을 통해 독자적인 제품을 출시할 시점에 와 있다고 사료된다.

저자

Masafumi Ohtsuki

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2011

권(호)

50(2)

잡지명

計測と制御

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

132~137

분석자

석*우

분석물

• 반도체 액정 프로세스에서의 광 간섭계측 응용.pdf [247,373 byte]

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