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열분해성 열경화성 수지

전문가 제언: ○ 열경화성 수지의 단점인 난분해성 문제는 환경적인 측면은 물론이고 사용 상의 측면에서도 재작업이 종종 요구되는 전자부품에서 칩을 제거하여 재배치하는 공정을 어렵게 만들므로, 이를 해소 하고자 주로 많이 사용되는 칩 봉지제인 에폭시 수지의 분해온도를 350℃에서 200℃ 근처로 낮추고자 분자쇄에 열분해가 쉽게 일어나는 다양한 종류의 결합의 도입이 시도 되고 있지만 아직도 뚜렷한 성과는 없어 보이며, 고가인 말레이미드 수지의 경우는 주쇄에 아세탈 기를 도입하여 어느 정도 성과를 얻고 있는 것으로 보인다.

○ ROMP 중합법을 활용하여 가교쇄에 열에 의해 분해가 잘 일어나는 결합을 도입하여 가열에 의해 열가소성을 나타내도록 하는 방법은 그 기술적인 측면에서 우수하지만 이 방법을 사용할 수 있는 접착제의 종류가 한정되어 있고 또한 고가이기 때문에 실용성 측면에서는 다소 문제가 있어 보인다.

○ 한편, 열에 의해 가교 결합의 형성 및 해지가 가역적으로 일어나는 열가역적 열경화성 수지에 때한 특허(WO 2011/008297 A1)도 나와 있는데, 고분자화학에서 매우 흥미로운 연구 대상으로 고분자 사슬간의 가역적 가교반응이 가능하다면 열경화성과 열가소성을 동시에 갖는 고분자를 합성할 수 있지만, 본 특허 상의 방법은 특성기를 갖는 제3의 단량체를 한 구성성분으로 하는 공중합물 형태를 만들어야 하므로 실용화에는 아직 문제가 있다. 이밖에도 이미다졸과 이소시아네이트 그룹 간의 열가역적 반응 시스템을 개발하여 다양한 구조의 고분자를 얻는 데 응용하기도 한다.

○ 열에 의해 쉽게 분해가 일어나거나 열가소성을 띄는 열경화성수지에 대한 연구는 이제 막 시작이 되고 있는 분야로, 그 산업적인 응용가능성 및 환경친화적인 측면을 고려할 때 실용화가 가능한 기술을 개발할 수 있다면 경제적인 파급효과가 매우 큰 분야로 생각되는 바, 국내 연구계에서도 관심을 가져 볼만한 분야라 생각된다.

저자: Ezat Khosravi, Osama M. Musa
자료유형: 학술정보