전기영동 퇴적법을 이용한 박막 커패시터의 제조

전문가 제언

○ 휴대폰 또는 스마트폰에 내장된 적층칩 커패시터(MLCC)는 대략 200~300 여개로 알려져 있다. 또 노트PC의 경우도 400~500개 이상의 커패시터가 기판 위에 고밀도로 실장되어 있다. 이러한 수량은 기기가 고성능화될수록, 그 수량이 더욱 증가할 것으로 예상한다.

○ 이에 따라 MLCC의 크기는 2012에서 1608, 1005, 0603 등으로 점점 작아지고 있다. 종래에는 생산량의 대부분이 1005 이상 이었으나, 스마트 폰이 출시되면서 0603 제품의 사용량이 급격히 증가하고 있다. 지금까지의 추이로 보아 수년 내에 0402가 기판에 실장 또는 기판 내에 매립하는 기술이 활용될 것으로 예상할 수 있다. 즉 새로운 기판 내장기술이 필요하다.

○ 휴대기기의 두께를 더 얇게 하기 위해서 시판되는 MLCC의 크기를 줄이는 방법은 기술적인 한계가 있다. 따라서 박막 기술을 이용한 새로운 부품의 개발이 필요하다. 그러나 BaTiO3계 박막 커패시터를 실용화 가능한 수준으로 유전용량을 높이는 것은 대단히 어려운 과제이다. 또 세라믹스를 박막화하려면 기본적으로 입자의 크기 및 입도분포를 제어할 수 있는 나노입자를 얻어야 한다.

○ 세라믹스 나노입자는 주로 액상법을 이용해서 합성한다. 유전체 세라믹스의 경우는 액상법 중에서 졸겔법에 의해서 제조하는 방법이 가장 많이 연구되고 있다. 이렇게 얻은 나노입자를 용매에 분산시켜서 기판에 도포한 후 800℃ 전후에서 열처리하여 유전체 박막을 얻는다. 반면에 본 논문에서는 전기영동퇴적법을 이용하여 열처리가 필요없는 유전체 박막을 만들었다.

○ 이와 같은 방법으로 만들어진 박막 커패시터가 실용화되려면 앞으로 많은 연구가 진행되어야 할 것으로 본다. IT 기기분야가 우리나라 전자산업의 견인차가 되려면 부품의 초소형화, 박막화 기술에 더욱 정진해야 할 것이다.

저자

Masashi Arimura

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2010

권(호)

23(12)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

48~54

분석자

허*도

분석물

• 전기영동 퇴적법을 이용한 박막 커패시터의 제조.pdf [240,506 byte]

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