후막 소성법에 의한 수동소자 내장 프린트 배선판

전문가 제언

○ 부품내장기판이란 인덕터, 컨덴서, 저항 등의 수동부품 LSI 등을 내장한 회로기판을 말한다. 이것은 수동부품을 후막 또는 박막화하여 기판 내부에 삽입하는 방법과, 표면 실장용 칩 부품을 그대로 내장하는 방법이 있다.

○ 두 가지 방법 중에서, 표면 실장용 칩 부품을 내장하는 경우는 사용하는 부품의 높이가 있기 때문에 기판 두께를 줄이는데 한계가 있다. 반면에 후막이나 박막 형태의 소자를 사용하면 기존의 다층기판(MLB)보다 한층 얇은 배선판을 만들 수 있다.

○ 그러나 수동부품을 후막이나 박막으로 만들려면 제조공정이 복잡하고, 안정적인 특성을 얻기 어렵다. 또 기판 마다 형성되는 관통구멍(via hole)은 기판을 적층하고 가압하는 과정에서 매우 높은 정밀성이 요구된다. 따라서 각 공정마다 필요한 기술은 매우 다양하고 기술 수준 역시 높다.

○ 이 논문은 수동부품을 인쇄기술을 이용하여 후막 소자화를 시도한 것이다. 여기에서도 특성의 편차를 비중 있게 다루고, 저항 소자의 경우는 트리밍 기법을 사용했으나 대량생산에 적용할 때의 실용성에는 의문이 남는다.

○ 우리나라는 이미 다양한 부품 내장형 프린트 배선기판이 생산되고 있다. 휴대폰의 경우 이러한 기술을 바탕으로 세계적인 경쟁력을 갖추고 있다. 특히 최근에는 스마트 폰의 제조회사들은, 기능은 물론이고 단말기 두께와 무게에 큰 비중을 두고 경쟁적으로 신제품을 개발하고 있다. 따라서 부품 또는 기판의 두께를 낮추는 새로운 기술이 앞으로 계속 발표될 것으로 본다.

저자

Katsumi Miyama

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2010

권(호)

23(12)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

29~33

분석자

허*도

분석물

• 후막 소성법에 의한 수동소자 내장 프린트 배선판.pdf [236,164 byte]

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