수동 능동부품을 내장한 기판기술의 개발

전문가 제언

○ 부품내장 기판은 인쇄회로기판(PCB) 내부의 층과 층 사이에 IC 칩이나 각종 수동부품을 내장하여 기판 두께와 크기를 획기적으로 줄이는 차세대 제품이다. 이것을 임베디드(embedded)-PCB라고 부르기도 하며 전자제품을 소형화·다기능화 하는데 기여한다. 또 기판 제작 공정에서 부품들을 기판 내부에 삽입하기 때문에 회로기판을 제작하는 시간과 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.

○ 부품을 내장하는 기술은 수동부품을 후막 또는 박막화하여 기판 내부에 삽입하는 방법과, 표면 실장용 칩 부품을 그대로 내장하는 방법이 있다. 그러나 수동부품을 후막이나 박막으로 만들려면 제조공정이 복잡하고, 안정적인 특성을 얻기 어렵다. 또 기판의 층 마다 형성되는 관통구멍(via hole)은 기판을 적층하고 가압하는 과정에서 매우 높은 정밀성이 요구된다.

○ 시판되고 있는 칩 부품은 메이커 측에 의해서 품질이 보증된 제품이다. 이 논문에서 설명한 바와 같이, 이들을 그대로 내장하면 안정적인 품질 수준을 갖춘 기판을 만들 수 있다. 그러나 칩 부품의 높이 때문에 기판의 두께를 줄이는데 한계가 있다. 최근에는 칩 부품 메이커가 높이를 더욱 낮춘 신제품을 개발하고 있어서 그 효과가 기대된다.

○ 부품내장 기판과 그 관련기술은 최근까지 일본이 대부분의 시장을 점유하고 있었다. 우리나라는 휴대폰, 내비게이션 및 노트북 PC 등을 대량 생산·판매하면서, 세계적인 경쟁력을 갖추게 되었다. 이와 함께 다층기판 관련 기술도 급격히 신장하게 되었다. 또 스마트 폰은 기기의 중량과 두께가 기술 수준의 기준이 되는 실정이므로, 많은 기업이 이 분야의 기술 발전을 위하여 노력을 아끼지 않고 있다.

○ 기판의 두께를 더욱 줄이려면 부품을 후막·박막화하여 기판에 삽입하는 기술이 확보되어야 한다. 이 기술은 많은 과제를 해결해야 하므로, 정부, 연구기관, 산업체 모두 투자와 노력을 아끼지 말아야 한다.

저자

Noboru Fujimaki

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2010

권(호)

23(12)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

72~77

분석자

허*도

분석물

• 수동·능동부품을 내장한 기판기술의 개발.pdf [237,236 byte]

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