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블렉서블 일렉트로닉스을 위한 수동소자 내장화 기술

전문가 제언: ○ 유비쿼터스 네트워크 사회를 실형하기 위해서는 무선전송 시스템과 다말기의 소형화가 중요한 기술이다. 특히 착용 컴퓨터는 회로망이 직접화된 유연성의 수지시트가 실장기판 역할을 담당하기 위해 커패시터나 저항 등의 수동소자 기능 막을 수지시트 상에 형성하는 기술이 필요하다.

○ 에폭시계 수지재료를 사용한 프린트 기판이 많이 보급되었으나 기판의 내열온도가 300℃ 정도로, 공정온도가 1000℃ 이상인 높은 세라믹스 재료를 조합시키는 것이 어려웠다. 이 때문에 융점이 낮은 금속이나 유리, 플라스틱과 직접화가 곤란하여 세라믹스 전자부품의 고성능화와 부품의 경량화에 큰 걸림돌이 되었다.

○ 에어로졸 디포지션(AD)에서 세라믹스나 금속 분말을 상온에서 고체상 태로 기판에 충돌 부착시키는 방법이 등장하였다. AD공정은 소결 없이도 치밀한 세라믹 부품제조가 가능하여 여러 가지 기판재료에 집적화에 유리하다.

○ 이 문헌은 수지나 금속의 수동소자 막을 저온에서 폴리이미드 필름 상에 형성하는 기술(나노입자 성막) 등에 대해 설명한다. 에어로졸 디포지션을 개량하여, 원료입자의 파쇄를 기판 충돌 전에 노즐 내부에서 발생시켜 입자표면 에너지를 기판도달 전에 증가시키는 것이다. 파쇄 시에 입자 내부의 응력이나 결함이 개방된 후에 기판에 고착하기 때문에 막 내부의 입자 결정성이 양호한 세라믹 막을 실온에서 형성하는 것이 가능하다.

○ 전자제품 사이클의 단기화와 함께 다품종 생산이 요구되는 시대를 맞아 전자디바이스 실장 분야 등에 에어로졸 증착법을 적용하기 위해서는 생산성에 대한 검토가 필수적이다. 국내에서도 에어로졸에 관한 연구는 많이 발표되고 있으며, 특히 저온에서 AD법을 이용한 세라믹 박막 연구도 발표되고 있다. 이 논문은 이 분야에 관심이 있는 사람에게 좋은 자료가 라고 생각되어 추천하고 싶다.

저자: Yoshihiko Imanaki
자료유형: 학술정보