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가역성 가교 고분자 제조 방법

전문가 제언: ○ 가교고분자의 높은 내열특성 및 기계적 물성과 일반 가소성 수지의 성형성 및 재가공성을 동시에 가질 수 있는 고분자 성형재료 개발의 중요성은 별도의 설명이 필요 없을 정도로 중요한 issue인데, 이러한 노력의 한 결과를 본 특허가 보여주고 있다고 생각된다.

○ 열가소성 탄성체와 같이 물리적 가교를 이용하는 경우와 달리 본 발명은 화학적 방법으로 가교 및 가교해지를 가역적으로 할 수 있는 기술을 개발한 것은 획기적이지만, 그 방법이 특성기를 갖는 제3의 단량체를 한 구성성분으로 하는 공중합물 형태를 만들어야 하므로 보편적으로 본 기술이 적용되기에는 경제적인 측면에 한계가 있어 보인다.

○ 한편, 본 발명의 효과 및 응용 항에서 언급한 바와 같이 전자선이 충분히 침투 못하는 뚜꺼운 열수축 튜브를 만드는 경우나 과산화물 가교로 제어가 어려운 가교제품을 만드는 경우, 더 나아가 전자선에 의해 가교 혹은 분해가 일어날 수 있는 접착제가 내벽에 도포된 열수축 튜브를 만드는 등과 특정한 용도에 적용하는 것은 우선적으로 실현 가능성이 있어 보인다.

○ 화학적 열가역적 가교결합 반응은 고분자화학에서 매우 흥미로운 연구 대상으로 고분자 사슬간의 가역적 가교반응이 가능하다면 열경화성과 열가소성을 동시에 갖는 고분자를 합성할 수 있고, 열가역적 반응을 고분자 중합에 응용하면 중합과 해중합을 열에 의해서 조절할 수가 있다. 현재 본 특허의 방법이외에도 이미다졸과 이소시아네이트 그룹 간의 열가역적 반응 시스템을 개발하여 다양한 구조의 고분자를 얻는 데 응용하고 있다.

저자: TYCO ELECTRONICS CORPORATION
자료유형: 특허정보