수지의 고방열성을 위한 질화알루미늄 분체기술

전문가 제언

○ 질화알루미늄(AIN)은 그 우수한 열전도성, 전기절연성, 저열팽창성로부터 고열전도성의 필러로서 유망하다. AIN 필러는 반도체 칩의 몰드 등에 이용되는 에폭시수지나 방열시트에 사용되는 실리콘수지에다 첨가하는 등으로 시장은 급격히 확대되고 있다.

○ 현재 Al2O3의 환원질화법에 의해 제조된 AIN 분체는 고순도로서 미세하고 구상 형태이므로 기존의 직접 질화법보다 우수하다. 저자 등은 신규 AIN 입자의 합성기술에 의해 평균입경이 5㎛인 구상의 AIN 입자를 개발하였다. 이 신규기술에는 여러 파라미터의 최적 제어로 3~10㎛ 정도의 구상의 AIN 입자를 합성이 가능하다.

○ AIN 필러에다 내수성을 향상시키는 방법으로는 AIN 입자 표면에 인산 처리하는 방법, 플라스마 CVD법이나 고온처리(1150~1350℃), 진공 중에 SiO2 증기 처리하는 방법 및 SiO2 코팅하여 내수성을 향상하는 방법이 제안되고 있다.

○ AIN 분말시장은 세계시장 규모는 2010년 기준 연간 700만 톤 규모로 예상되고 있다. 주요 생산기업으로는 일본의 Tokuyama사, 동양알루미늄 등의 일본사가 84%를 독점하고 있는 것으로 조사되었고, 국내에는 대한세라믹스 등에서 SHS(고온자전합성법)에 의해 생산하고 있다. AIN의 응용제품시장은 기능용, 구조용 및 필러용으로 대별된다. 이중에 필러용으로는 수지용, 첨가제 등으로 사용되고 있다.

○ 차세대 파인세라믹 비산화물계 소재는 AlN을 비롯하여 탄화규소, 질화규소 및 사이알론 등이 대표적이다. 이들 소재는 현재 국가 10대 성장 동력산업의 핵심 부품소재로 크게 부각되고 있는 신소재산업이다. 특히 AIN 필러 시장을 확대하기 위해서는 저 코스트화와 분체 합성기술, 분체형태 제어기술 및 표면개질 기술 등에 집중시켜 고품질의 새로운 AIN 분체 기술개발과 시장 수요 확대가 기대된다.

저자

Yukihiro Kanechika

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2011

권(호)

40(2)

잡지명

ファインケミカル

과학기술
표준분류

재료

페이지

14~18

분석자

이*복

분석물

• 수지의 고방열성을 위한 질화알루미늄 분체기술.pdf [355,789 byte]

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