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광 인터커넥션 기술

전문가 제언: ○ 근래 브로드밴드 서비스의 보급으로 정보의 전송량은 계속 증가되고 있어 정보처리 시스템에서 정보처리 능력의 대폭적인 증강이 기대되고 있다. 현재 정보처리시스템에서 신호처리는 장치 사이, 장치 내부의 보드 사이, 보드 내부의 칩·모듈 사이까지 광섬유나 광도파로가 보급되고 있다. 보드 내부를 전기배선으로 접속하는 데는 전자간섭 노이즈나 배선 수, 배선 사이즈 등에 문제가 있어 광 배선기술에 대한 기대가 크다.

○ 최근 광섬유 상호접속기술은 컴퓨터의 래크 사이, 보드 사이 등 그 적용범위가 확대되고 있으며 고속화, 저전력화, 고밀도화가 이뤄지고 있다. 특히 광도파로와 패키지기판을 집적화한 광 기판은 고밀도 광 장착을 가능하게 한 기술로서 연구 개발되고 있다. 본고에서는 고성능 컴퓨터에 필요한 광 인터커넥션 기술과 전망에 대하여 해설하였다.

○ 고성능 컴퓨터를 구축하는데 중요한 구성요소는 광 인터커넥션이다. 또한 컴퓨터의 고성능화는 저전력화하지 않으면 실현이 불가능하다. 최근 반도체 집적회로의 집적도는 2년간 2배로 성장한다는 Moore의 법칙에 따라 성장을 계속하고 있으나 사이즈에 물리적인 한계가 있다.

○ 이 한계를 초월하는 집적밀도가 가능한 3차원회로 집적기술이 있다. 종래의 2차원 배선에 비하여 전체의 배선기리를 단축할 수 있고 또한 고속화와 동시에 소비전력을 저감할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 일본 IBM Co.에서는 3차원 집적회로기술, 적층·접합기술과 고밀도 광 장착기술에 대하여 연구개발하고 있다.

○ 우리나라에서는 정보화 사회에 대비하여 첨단 IT분야를 중점산업으로 추진하고 있으며, 광 분야는 기본적인 응용기술을 중점적으로 개발하고 있다. 광 인터커넥션 기술에 관한 연구개발도 더욱 강화할 필요가 있다. 일본에서는 이미 광 인터커넥션 기술이 실용화 수준에 이르고 있다. 인터커넥션 기술은 고성능 컴퓨터뿐만 아니라 미래기술로서 유망하므로 이 분야에 대한 연구개발이 요구된다.

저자: Shigeru NAKAGAWA
자료유형: 학술정보