내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

첨단기술정보

home
알림마당
과학기술정보분석
첨단기술정보

플라스틱 성형가공에서 미세형상의 전사기술

전문가 제언: ○ PMMA를 비롯한 폴리머를 이용하여 사출성형방법에 의해 정밀금형으로 몰딩한 제품이 전자/반도체/통신/광학분야에 응용되고 있다. 이 자료는 폴리머 수지재료(플라스틱)의 표면에 미크론~나노 스케일의 미세패턴을 전사하는 기술동향을 해설한다.

○ 일상적으로 쓰이고 있는 대용량 저장 디바이스의 하나인 CD(Compact Disk)는 폴리머 재료표면에 미크론 스케일의 사출성형으로 미세형상을 전사시킨 대표적인 제품이다. 최근에는 나노 스케일의 금형을 사용한 성형으로 발전하고 있고, 광학, 의료분야를 비롯하여 응용이 확대될 전망이다.

○ 수지표면에 미세형상을 전사하는(imprinting) 방법은 사출성형을 비롯하여 핫 엠보싱(hot embossing), UV 나노임프린트(nanoimprint) 등이 있다. 사출성형방법은 수지의 선택성이 넓다는 장점이 있으나 미세전사와 잔류응력문제가 있다. 최근 미세화가 더욱 진전되는 추세에 따라 핫 엠보싱(열 임프린트)과 UV 임프린트에 대한 기대가 크지만 생산성, 이형성(deforming) 등의 해결과제가 존재한다.

○ 플라스틱 디바이스 표면의 대면적화는 대용량화를 위한 대응전략이다. 요즘 디스플레이의 면적확대와 같은 수요와 결부하여 전사에서 ‘대면적화’가 주요이슈 중의 하나다. 개발되고 있는 전사 성형방법에서는 공통적으로 대면적화가 해결해야 할 과제로 제기된다. 그러나 최근 50in의 대형 LCD TV 확산판에 폭과 깊이가 수백 ㎛인 V홈이 전사되고 있어 대면적과제를 해결하고 있다.

○ 미세전사기술에서 경쟁력을 갖추려면 향후 마이크로~나노 스케일의 금형기술 확보가 중요하다. 특히, 표면에 미세형상을 갖는 금형은 매우 고가이므로 그 표면 미세형상의 전사성에 대해서도 금형설계 단계에서 예측할 수 있어야 한다. 이를 위해 전사 프로세스에 대한 역학적 모델개발이 필요하다.

저자: Yasuhara T.
자료유형: 학술정보