내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

첨단기술정보

home
알림마당
과학기술정보분석
첨단기술정보

플라스틱 패키지의 성형과 금형

전문가 제언: ○ 두께가 아주 얇은 경우의 성형은 성형품의 형상에 따라서 여러 조건이 있다. 일정한 두께인 평판형 성형품(소형 메모리 카드 보호용)의 경우에는 유동 길이의 한계로 성형의 가부가 결정되며 최대 사출 속도가 중요하다. IC칩을 내장하는 카드(card) 등의 성형품은 두께가 얇은 부분이 0.15㎜ 정도이며 이와 같이 아주 얇은 성형품에서는 웰드 라인(weld line)을 없이 성형하는 것이 중요하다. 각 캐비티의 가스빼기 상태가 불안정하기 때문에 수지의 가소화로부터 최종 충전부의 감속제어에 이르기까지 성형제어를 완전히 하지 않으면 최종 충전부에 핀 홀(pin hole)이 발생하거나 과 충전에 의한 잔류응력으로 변형이 생긴다.

○ 금형 안에 유입한 용융수지는 유동 중에 금형과 접촉하여 냉각되어 온도가 낮아진다. 성형품의 두께가 얇을수록 유동성이 나빠지며 분자 배향이 증가한다. 성형품의 말단부까지 용융수지가 흘러 들어 충전이 완전히 되도록 충전효율을 높이기 위해서는 유동거리(L) 대비 살 두께(t)가 플라스틱의 종류에 따라서 어느 정도의 값을 유지하여야 한다. 두께가 얇은 힌지에 많이 사용되는 PP 수지의 경우 사출압력이 1,200㎏/㎠ 일 때 유동비 는 280 정도이다.

○ 일체 힌지는 두께가 0.5㎜ 이상에서는 힌지의 기능이 효과적이지 못하다. 힌지의 두께는 절대로 편차가 있어서는 안 된다. 금형설계 시에 게이트(gate)의 위치를 적절히 배치하는 것이 중요하다. 용융수지가 힌지의 한쪽 방향으로만 유동하여 배향(orientation)이 일정하게 이루어지도록 한다. PP, PA, ABS 등의 수지가 플라스틱 성형품의 힌지에 주로 적용된다. PP 수지는 영구적인 힌지로 사용할 때, PA 수지는 접었다 폈다하는 빈도가 낮은 반영구적인 힌지로, ABS 수지는 단시간 사용에 적합하다.

저자: I-PAC PATENTS B.V.
자료유형: 특허정보