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자성다층도금

전문가 제언: ○ 최근 이동용 휴대기기가 첨단화, 소형화, 고속화됨에 따라 종래의 신호를 더욱 신속히 송신할 목적으로 습식도금에 의한 수㎛ 범위의 얇은 자성층의 제조연구가 추진되고 있다. 포화자속밀도가 높고 보자력이 낮은 얇은 연질의 자성다층막제조에는 전기도금방법이 효과적인 것으로 밝혀졌다.

○ 자성막이 두꺼워지면 신호전송이 느린데다 전류손실도 높다. 이 문제점을 해결하기 위해서는 높은 포화자속밀도의 연자성층을 금속이나 산화물형태로 더 얇고 균일하게 수㎛ 범위로 제조할 필요가 있다. 자성피막을 균일하게 제조하는 방법으로 습식도금에 의한 전기분해법이 가장 유리한 것으로 알려졌다.

○ Panasonic Electric부품사의 Hitoshi ISHIMOTO 등은 패턴형성이 용이하고 복잡한 형상에도 얇고 균일하게 석출이 가능한 전기분해법에 의한 수㎛ 두께의 자성다층도금을 보고하였다. 즉 전기도금의 산화환원 표면처리 기술로 높은 포화자화, 낮은 보자력을 갖는 두께 5~40㎛ 범위의 얇은 FeNi/Cu/Cu2O/FeNi 적층연질 자성피막을 제조하였다.

○ 종래의 건식법에 의한 진공증착법은 반응온도가 고온인데다 복잡한 형상, 굴곡진 곡면이나 내부에 균일하게 ㎛범위의 박막을 형성하기란 사실상 곤란하다. 또 진공증착은 평면에 한정해서 막을 석출시킬 수 있는데다 국산 증착장비 1대 가격은 수억 원 이상을 상회하고 있다. 이에 반해 습식전기분해에 의한 자성도금은 저온수용액에서 균일한 연질자성체를 20㎛부터 2㎛ 범위의 얇은 다층막까지 제조할 수 있다.

○ 국내에서는 2005년부터 진공증착에 의한 NiFeCo/Cu/NiFeCo/FeMn 스핀밸브 자성다층막의 자기적 성질과 자기저항에 관한 연구가 추진 되고 있고 일부 습식 전기분해법에 의한 페라이트 자성도금 연구결과가 보고되고 있다. 앞으로 전기분해법에 의한 자성다층도금부품을 상용화함으로써 데이터를 더욱 고속으로 전송할 수 있을 것으로 사료된다.

저자: Hitoshi ISHIMOTO
자료유형: 학술정보