MEMS 디바이스용 집적형 캡슐 구조

전문가 제언

○ MEMS의 제조 프로세스에서 패키징은 제품의 수명, 콤팩트한 구조뿐만 아니라, 코스트에서 매우 중요하기 때문에 기술적 측면에서 또한 기업의 이윤 측면에서 큰 비중으로 다루고 있다.

○ 이 특허출원은 마이크로 사이즈의 구조물을 가공하는 방법에 관한 것으로서, 특히 디바이스 요소들의 패키징 프로세스에서 캡슐화(encapsulation)를 위해 감광성 폴리머인 포토레지스트로 MEMS 디바이스의 마이크로 구조물을 제조하는 방법을 제안한다.

○ 마이크로 구조물은 단일타입 포토레지스트에서 광에 의해 유도된 분자가교(molecular cross-linking)를 통해 성형할 수 있다. 일반적으로 마이크로 구조물(예, 지지구조물)의 부품들은 목적에 따라 포토레지스트를 완전 또는 부분적으로 광에 노출시켜 생성시킨다.

○ 이러한 마이크로 구조물은 MEMS나 Bio-MEMS 디바이스와 같은 마이크로 디바이스를 캡슐화 프로세스로 패키징하는 데 이용할 수 있는 기밀성이 좋은 챔버나 공간을 만들 수 있다.

○ 이 특허출원은 반도체 집적회로 제조공정에서 패턴형성을 위해 널리 쓰이는 포토레지스트를 마이크로시스템, 특히 MEMS나 Bio-MEMS용의 패키징용으로 응용하고 있는 기술적 방법이 특허청구의 핵심으로서, 향후 국내 MEMS 제조관계 연구나 기업에서 접근이 필요한 기술이라 할 수 있다.

○ MEMS의 캡슐화에 관한 특허는 미국이 주도하는 양상이다. “MEMS and encapsulation"에 관한 특허검색 결과 전체 172건 중 미국 129건, 국제 29건, 유럽 11건, 한국 3건으로 나타났다(KISTI NDSL 검색, 2010. 8. 15 현재). 앞으로 특히 Bio-MEMS의 패키징과 관련하여 캡슐화 패키징에 관한 기술에 관심을 가질 필요가 있다.

저자

UTI Limited Partnership

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

정밀기계

연도

2010

권(호)

WO20100049813

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

~33

분석자

박*선

분석물

• MEMS 디바이스용 집적형 캡슐 구조.pdf [568,136 byte]

이미지변환중입니다.