인쇄회로기판 도금두께 제어의 필요성

전문가 제언

○ 고속대량의 정보를 취급하는 IT기기에서는 신호전송속도가 고속화됨에 따라 이동통신용 휴대폰이나 노트북, 페라이트 자성반도체, MP3, 자동차부품을 비롯하여 다양한 기능부품이 소형 박막추세로 진행 중에 있는 것으로 알려졌다.

○ 최근 Circuit Network사의 Kiyoshi TAKAGI는 인쇄회로기판에서의 도금두께제어의 필요성에 대하여 보고하였다. 정보처리의 신호가 ㎓규모로 고주파로 되면 신호전송을 위한 전류는 표피효과에 의하여 도체표면을 흘러 전송된다. 고속신호전송에서 노이즈, 화면 떨림 등의 신뢰성저하문제가 발생하기도 한다. 이런 기능의 품질 신뢰성 향상을 위하여 도금두께 균일화, 효과적인 인쇄 및 배선의 배치설계 등 특성임피던스 값의 균일화는 필수적이다.

○ 현재 인쇄회로기판의 도금표면처리 제조현장에서는 홀 가공, 스루 홀 도금, 비어 홀 도금, 패턴도금, 패널도금, 드라이 필름 레지스트(F/D: Dry Film Resist)를 사용하는 음화법, 솔더도금 레지스트(SPR: Solder Plating Resist)를 사용하는 양화법, 솔더마스크(PSR: Photo Solder Resist) 인쇄법 등 임피던스 값의 균일화와 신뢰성확보를 위한 노력이 활발하다.

○ 국내 안산시 반월공단의 코리아써키트사에서는 일본 Sony사보다 앞서 이미 다층임피던스 기판을 생산 중에 있으며 인천남동공단의 EOS(舊 Hitech Kyoden)사에서는 정보통신부로부터 10억의 기술개발자금을 융자받아 10년 전에 정보통신서버용 42층의 고 다층임피던스기판의 개발을 완료하였다. 현재 반월공단의 ACROS Engineering사에서는 균일도금을 위한 티타늄불용성양극도 생산 공급하고 있는 것으로 밝혀졌다.

○ 이동통신부품의 소형고속화에 따라 임피던스균일화를 위한 균일도금두께와 평활표면처리는 필수적인 중소기업 인쇄회로기판의 핵심뿌리기술인 것으로 판명됨에 따라 앞으로 수평도금정류기, 균일도금첨가제, 티타늄 불용성양극제조, 저 유전손실재료의 수입대체 국산화개발이 시급 한 것으로 사료된다.

저자

Kiyoshi TAKAGI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2010

권(호)

61(5)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

350~356

분석자

김*상

분석물

• 인쇄회로기판 도금두께 제어의 필요성.pdf [394,106 byte]

이미지변환중입니다.